手機制造中激光加工技術可對金屬或非金屬零部件等小型工件進行精密切割或微孔加工，利用光的能量經(jīng)過透鏡聚焦后在焦點上達到很高的能量密度，靠光熱效應來加工。一部手機，到處都有激光的影子。

目前對于手機外殼大部分廠家采用的是塑料和鋁合金外殼，在手機外殼上常見的有激光打標、激光鉆孔以及激光切割。

① 激光噴碼機打標

激光打標在激光行業(yè)內是一種非常普遍通用的設備，利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種標刻方法，具有精度高、速度快、標記清晰等特點。手機采用激光打標這種永久標記方式，可提高防偽能力，還能增加附加值，使產(chǎn)品看上去檔次更高，更有品牌感。

如：Logo打標、手機按鍵、手機外殼、手機電池、手機飾品打標等等，甚至在你看不見的手機內部，也有零部件激光打標。

② 激光鉆孔

在早期手機鉆孔設備使用的是機械鉆孔的模式，在激光技術引入之后，其優(yōu)質的切割質量和高效的速度，大大降低了人工成本。激光技術擁有免維護、操作簡便、非接觸式加工無耗材的特點，節(jié)約了生產(chǎn)成本，這對廠家縮短制作周期和節(jié)約成本以及實現(xiàn)工業(yè)自動化的進程，無疑是最佳選擇。采用激光鉆孔的優(yōu)點是鉆孔的孔徑更小，無需后續(xù)加工一次性成型。

③ 激光切割

手機外殼中的激光切割技術主要是外殼的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技術用得更多一點，而外殼上很多公司采用的都是一次性成型技術和機械加工技術，如蘋果手機的外殼就是在一整塊厚的鋁合金材料上通過沖壓，一層層的去掉，保留那一塊的凹槽。

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手機內部

手機內部是我們普通用戶不會看到的，然而這些用看似簡單的零部件卻用到了及其復雜的工藝，也集中了最先進的技術工藝。

我們都知道手機內部是由很多個電子元器件集中到線路板上的工藝，而隨著消費者對手機的要求越來越高，手機也做的越來越輕，對于FPC軟板的要求也越高，那么在手機的內部又會用到哪些常見的激光工藝呢？

① 激光打標

前面列舉過了幾個打標在外殼中的應用，而在手機內部同樣用到打標技術。一個手機生產(chǎn)商不可能實現(xiàn)從上游環(huán)節(jié)到生產(chǎn)、銷售都由一家公司完全掌控，都是從其他公司采購電子元器件，采用先進工藝組裝而成的，那么銷售電子元器件的公司和線路板的公司同樣會在他們的產(chǎn)品上標記logo和一些文字說明，說明產(chǎn)品用途，簡單的參數(shù)等等，如芯片廠、電池廠等，如下圖。

② 激光切割

激光切割技術在目前的手機制造工藝中是非常普遍的，與前文的外殼激光切割技術不同的是，這里采用的是UV紫外激光技術的精密切割，主要是切割FPC軟板、PCB板，軟硬結合板和覆蓋膜激光切割開窗等等。

③ 激光鉆孔

手機PCB激光鉆孔分為通孔和盲孔，屬于半導體領域尖端應用。

通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為制作的時候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較便宜?？墒窍鄬Φ?，有些電路層并不需要連接這些通孔，所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。

盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度（Z軸）要恰到好處，不可此法經(jīng)常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商采用；也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

④ 激光刻蝕

激光刻蝕主要是手機屏幕導電玻璃的激光刻蝕。其作用是在一整塊的導電材料上，通過激光刻蝕工藝，將其隔離開，這種工藝的精度要求高，人眼是無法識別的，需要借助放大鏡才能看，刻蝕精度是正常人頭發(fā)直徑的幾分之一。在顯微鏡放大的效果如下圖：

激光刻蝕樣品

⑤ 激光焊接

焊接工藝主要應用于手機背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等是判斷焊接工藝好壞的重要指標。

激光焊接樣品

手機制造工藝中用到的激光技術非常廣泛，其工藝不僅僅局限于小編所列舉出來的，還有更多先進的激光技術，如調阻、裂片、活化等。當然，激光技術也僅僅是手機工藝中的一個小小的環(huán)節(jié)，還有其他更多的工藝技術存在。